此 文 由第 一 公文网 免费提供微电子制造工程简历
姓名
李xx
年龄
22
性别
男
学校
桂林电子科技大学
民族
汉族
专业
微电子制造工程
电话
37x03
学历
本科
邮箱
2x6565@qq
兴趣爱好
篮球、户外运动、音乐
主修课程
微电子封装技术、电路模块表面组装技术、电子制造技术、半导体制造工艺、PCB设计与制造、
模拟电路和数字电路、电路分析、控制工程基础、单片机原理与应用、微机原理与接口技术、
工程力学、机械设计基础、传感器技术
综合技能
英语水平：&bsp;&bsp;&bsp;&bsp;&bsp;&bsp;&bsp;具有一定听说读写能力
计算机能力：&bsp;&bsp;&bsp;&bsp;&bsp;通过广西区计算机二级C语言考试
&bsp;&bsp;熟练运用OFFICE等办公软件，有C语言、汇编语言编程基础
专业技能：&bsp;&bsp;&bsp;&bsp;&bsp;&bsp;&bsp;掌握SMT表面组装封装技术的专业知识，熟悉电子产品的生产工艺流程
掌握模拟电路和数字电路的基础知,
&bsp;&bsp;熟悉机械制图，会Aut&bsp;CAD、CAXA、Sldrs、Prtl等软件
其他素质：&bsp;&bsp;&bsp;&bsp;&bsp;&bsp;&bsp;对项目管理方面有一定的了解
有一定的组织策划和管理能力以及良好的团队合作精神
在校经历
2009—20学年&bsp;&bsp;&bsp;&bsp;&bsp;&bsp;担任班委，机电工程学院学生会外联部助理、委员
200-20学年&bsp;&bsp;&bsp;&bsp;&bsp;&bsp;&bsp;担任机电工程学院学生会副主席、科技协会副主席
社会实践
20/06&bsp;&bsp;&bsp;&bsp;&bsp;&bsp;&bsp;&bsp;&bsp;&bsp;&bsp;&bsp;&bsp;&bsp;参加桂林电子科技大学教学实践部组织的金工实习；
202/03&bsp;&bsp;&bsp;&bsp;&bsp;&bsp;&bsp;&bsp;&bsp;&bsp;&bsp;&bsp;&bsp;&bsp;参加桂林电子科技大学教学实践部组织的电子工程实习；
202/07&bsp;&bsp;&bsp;&bsp;&bsp;&bsp;&bsp;&bsp;&bsp;&bsp;&bsp;&bsp;&bsp;&bsp;到桂林捷诺微电子有限公司、广润多层电路科技有限公司、宏宇电路、科丰机械等多家企业进行生产实习。
自我评价
为人诚恳，乐观，友善，包容，责任心强&bsp;；
关注细节，依靠现实和实在的眼光观察人和事；
乐于奉献，关心别人的感受，注重团队配合；
此 文 由第 一
公文网 免费提供
